São Paulo – A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) divulgou um vídeo que mostra, pela primeira vez, detalhes do funcionamento da Fab 21, sua unidade de semicondutores localizada em Phoenix, no estado norte-americano do Arizona.
Linhas em 4 nm e 5 nm
Atualmente em fase inicial de operação, a planta utiliza tecnologias de processo N4 e N5, referentes a estruturas de 4 e 5 nanômetros. Os wafers produzidos atendem companhias como Apple, AMD e NVIDIA, incluindo os recém-anunciados processadores Blackwell B300.
Equipamentos EUV da ASML
Imagens internas exibem centenas de equipamentos trabalhando de forma automatizada. Entre eles estão as máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) Twinscan NXE da holandesa ASML, provavelmente no modelo NXE:3600D. O sistema emprega luz de 13,5 nm gerada por plasma em gotas de estanho e utiliza espelhos especiais para imprimir padrões de até 13 nm em uma única etapa, com precisão de sobreposição de 1,1 nm.
Sala limpa e “rodovia prateada”
O vídeo percorre a sala limpa iluminada em amarelo, solução que bloqueia comprimentos de onda capazes de interferir nos materiais sensíveis. Um sistema de transporte automatizado, apelidado internamente de “silver highway”, movimenta contêineres contendo discos de silício de 300 mm, assegurando o ritmo contínuo da produção em grande escala.
Expansão acelerada
Em comunicação recente com analistas, o presidente da TSMC, C.C. Wei, confirmou a construção da segunda etapa da Fab 21. A fase adicional deverá introduzir processos N3 e N2 — avanço inicialmente previsto apenas para uma terceira fase —, impulsionada pela forte demanda em aplicações de inteligência artificial.
Imagem: Internet
A companhia também negocia a compra de um segundo terreno próximo ao complexo para viabilizar a expansão. O objetivo é transformar o local em uma Gigafab, classificação usada pela TSMC para instalações com capacidade superior a 100 mil wafers por mês voltados a smartphones, soluções de IA e computação de alto desempenho.
Com informações de Adrenaline
