A Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) deu início às obras de uma nova planta em Taichung, Taiwan, dedicada à produção de semicondutores com litografia de 1,4 nanômetro.
De acordo com o jornal Taiwan Economic Daily, o complexo está orçado em cerca de US$ 48,5 bilhões e deve entrar em operação comercial em 2028. Os primeiros lotes de componentes estão previstos para o fim de 2027.
Estratégia mantém processos mais avançados em território taiwanês
Inicialmente concebida para fabricar chips em 2 nm, a instalação teve o escopo alterado após decisão da TSMC de concentrar suas tecnologias mais recentes em Taiwan. Processos anteriores, como 2 nm, serão ampliados em fábricas fora da ilha — entre elas a unidade no Texas, que se prepara para produção em massa.
Capacidade e cronograma
Quando totalmente operacional, a nova fábrica de Taichung deverá atingir uma capacidade mensal de aproximadamente 50 000 wafers. O cronograma estabelece:
- Fim de 2027 – entrega dos primeiros chips de 1,4 nm;
- 2028 – início da produção em larga escala.
Demanda impulsionada por grandes clientes
A expansão da companhia reflete a forte procura de marcas globais como NVIDIA, Apple e AMD. Enquanto isso, a geração de 3 nm segue no mercado e as primeiras encomendas de 2 nm já foram registradas. Antes de chegar aos 1,4 nm, a TSMC planeja ofertar uma etapa intermediária de 1,6 nm.
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Tradicionalmente, empresas de dispositivos móveis — incluindo Apple, Qualcomm e MediaTek — são as primeiras a adotar novos nós de fabricação. Com o crescimento da inteligência artificial, fontes do setor apontam que a NVIDIA pode ser a cliente inaugural do processo de 1,6 nm.
Se mantido o calendário, a planta de Taichung se tornará a fábrica de semicondutores mais avançada da TSMC, reforçando a liderança da companhia no segmento de litografia de ponta.
Com informações de Adrenaline
