A AMD foi acionada na Justiça norte-americana pela Adeia, que a acusa de infringir dez patentes relacionadas à fabricação de chips e à chamada “ligação híbrida”, técnica empregada nos processadores Ryzen com 3D V-Cache.
De acordo com a denúncia, três patentes tratam de nós de processo e produção de memória, enquanto as outras sete se referem especificamente ao método de interconexão que permite empilhar até 64 MB de SRAM sobre cada die de computação (CCD) baseado na arquitetura Zen. A tecnologia é utilizada nas CPUs Ryzen X3D, linha que deve ganhar novos modelos na CES 2026.
A Adeia, detentora de um amplo portfólio de patentes voltadas a interconexão e empilhamento de chips, afirma que a AMD faz “uso extensivo” de suas invenções sem licença. O processo menciona ainda que o empilhamento seria produzido pelo método SoIC da TSMC, o que pode envolver a fabricante taiwanesa na disputa.
Segundo analistas do setor, a ação não deve afetar produtos já disponíveis no mercado, mas pode ter impacto sobre futuros lançamentos da AMD e de outras empresas que adotem soluções semelhantes. Caso a Justiça considere que a tecnologia de ligação híbrida está protegida pelas patentes da Adeia, projetos concorrentes — como o Foveros Direct, da Intel — também poderiam ser atingidos.
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O processo está em estágio inicial e, até o momento, não há previsão de julgamento. Em comunicado, a Adeia declarou estar disposta a negociar um acordo “justo e razoável” com a AMD.
Com informações de Adrenaline
