A Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) iniciou a avaliação de uma máquina de litografia DUV de imersão desenvolvida na China pela startup Shanghai Yuliangsheng Technology Co., passo considerado estratégico para reduzir a dependência do país de equipamentos estrangeiros na produção de chips.
Equipamento e capacidade
O scanner, batizado de projeto “Monte Everest”, foi desenhado para processos de 28 nm, mas, segundo especialistas, pode chegar a 7 nm ou até 5 nm com técnicas de multipatterning. A maior parte dos componentes é de origem chinesa, embora algumas peças ainda sejam importadas.
Resposta às sanções
O desenvolvimento local ganhou ritmo após sucessivas restrições de exportação impostas pelos Estados Unidos e aliados. Em janeiro de 2024, o governo holandês revogou licenças para os sistemas NXT:2050i e NXT:2100i da holandesa ASML destinados à China. Em setembro do mesmo ano, a medida foi ampliada, atingindo modelos DUV de gerações anteriores. Além disso, a ASML passou a limitar atualizações de software, suporte técnico e fornecimento de peças para máquinas já instaladas em fábricas chinesas.
Cronograma previsto
A SMIC pretende qualificar completamente a ferramenta e incorporá-la às linhas de 28 nm até 2027. Depois disso, a expectativa é adaptar a tecnologia para nós de 16 nm e, posteriormente, 7 nm, processo que deve levar vários anos. Analistas não preveem produção doméstica abaixo de 10 nm antes de 2030, em razão dos desafios de alinhamento requeridos pelas múltiplas exposições.
Projeto ligado à SiCarrier e Huawei
A Yuliangsheng pertence ao grupo SiCarrier, de Shenzhen, que mantém ligações com a Huawei. O sistema se assemelha tecnicamente ao Twinscan NXT:1950i, lançado pela ASML em 2008 para 32 nm, mas foi redesenhado para atender às metas de localização de componentes e contornar restrições de exportação.
Pesquisa paralela em EUV
Enquanto foca no avanço das ferramentas DUV, a SiCarrier também conduz estudos iniciais em litografia EUV, tecnologia essencial para chips de 3 nm e etapas posteriores de miniaturização.
Imagem: William R
Impacto na ASML
O movimento chinês já repercute no mercado. Em outubro de 2025, o diretor financeiro da ASML, Roger Dassen, alertou que a procura do país por equipamentos da companhia deverá cair em 2026, especialmente no segmento DUV, conforme Pequim intensifica investimentos em soluções internas.
Com a máquina de litografia própria em testes e um cronograma definido até o fim da década, a China dá mais um passo rumo à autonomia em semicondutores, embora ainda tenha pela frente desafios técnicos e prazos extensos.
Com informações de Hardware.com.br
